Сверхгибкий KE-2080 позволяет размещать широкий спектр компонентов от 0402 (01005) и Ics до нестандартных форм, и все это с лучшей в отрасли точностью и скоростью.

● Чип

20, 200 CPH (лазерное центрирование/оптимум) (0,178 сек./чип)

16700 куб.см.(лазерное центрирование/IPC9850)

● ИК

1850 CPH (центрирование зрения/эффективный такт)

4,860CPH с опцией MNVc.

● Одна лазерная головка с несколькими соплами (6 сопел) плюс одна головка высокого разрешения (1 сопло).

● От 0402(01005) до квадратных компонентов размером 74 мм или 50x150 мм.

● Система визуального центрирования (с нижним, боковым и задним освещением, распознаванием всех мячей и разделением мяча).

 

 

Юки КЕ 2080 Машина для захвата и размещения
Размер подложки	Для подложки (330X 250м)		○
	Для подложки L (410X360 м)		○
	Для подстроки L-ширины (510X360 м) (опция)		○
	Для подложки E (510x460 м)*1		○
Размер компонента	лазерная идентификация		0402 (имперский 01005) чип ~ 33,5 мм, квадратный компонент
	Идентификация изображения	Стандартная камера	Квадратные компоненты 3 мм*2 - 33. Квадратные компоненты 5 мм.
		Канера высокого разрешения (опция)	1.0 × 0.5мм*3 - 48мм квадратный элемент или 24 × 72мм
Скорость размещения компонентов	Компоненты чипа	Оптимальные условия	0.178 секунд/чип (20 200 куб.см)
		ИПК9850	16 700 куб.см.
	IC-элемент * 3		1850 куб.см.
			4,860Цен в час*4
Точность размещения компонентов	Лазерное распознавание		±0.05 мм (Cpk больше или равно 1)
	распознавание изображений		±{{0}}.03 мм(± 0,04 мм при использовании MNVC (купить))
Типы крепления компонентов			До 80 типов (преобразовано в ленту шириной 8 мм) * 5

 

*1 Пожалуйста, запросите подробную информацию о плате размера E.

*2 При использовании MNVC. (опция)

*3 При использовании камеры высокого разрешения и MNVC. (опция)

*4 Эффективный такт: Скорость размещения микросхем указывает расчетное значение, полученное при размещении машиной 36 компонентов PQF (100 или более контактов) или компонентов BGA (256 шариков или более) на M.

размерная доска.

(CPH=количество компонентов, размещенных за один час

*5 Расчетное значение при использовании MNVC (опция) и одновременном захвате компонентов всеми насадками.

*6 Включая устройство смены матричного лотка, макс. 110.

 

http://ru.hxsmartequit.com/